无铅免清洗锡膏的性能

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无铅免清洗锡膏为适用于高速印刷及贴装生产线，应具有优良的流变性、抗热坍塌性及高稳定性，但是经常发现有些品牌锡膏品质不稳定，普遍的现象是产品试样时性能都可以，但一旦批量使用后就经常出现品质波动，如使用过程中锡膏粘度变大甚至发干、印刷质量随时间下降、焊接不良率波动严重等。很多人认为这种波动可能是由于锡膏厂商在生产过程中控制不严所造成。其实，由生产控制问题产生的波动只占一小部分，其它如锡粉品质，助焊膏的稳定性等都是可能引起锡膏品质波动的重要原因，其中助焊膏稳定性是所有因索中最为重要的。

所谓助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。知名品牌的锡膏如Alpha，**ura等的助焊膏系统稳定性较高，所以他们的产品在使用过程中也相对较为稳定。恒立威无铅锡膏的助焊膏系统采用特殊活化体系，该活化体系在常温下表现稳定，基本不与金属及其氧化物发生反应，因此在连续印刷过程中粘度变化很小。在回流焊接时，其活性在温度升高后开始逐渐发挥作用直至焊接温度时活性达到最大值。该活化体系亦能防止锡膏在预热及保温过程中的活性过快损失，从而大幅增宽回流窗口，便于用户调整最佳工艺。

助焊膏在常温下稳定的另一个重要作用是其可靠性能也相对较高。所有锡膏在回流后总会留下部分助焊膏残留于焊点周围，因此残留下的助焊膏的稳定性对表面绝缘电阻等电性能指标会产生直接影响。恒立威公司无铅锡膏的长期可靠性完全不逊于Alpha，**ura的同类型产品。

无铅焊接采用的合金(SAC305为主流合金)由于熔点提高，所以相对于传统的Sn63／Pb37焊接需大幅升高焊接温度，然而升高温度对元件及PCB都会产生不同程度的损害，因此在保证焊接质量的前提下应尽量降低回流峰值温度。不同品牌的锡膏由于采用不同的助焊膏系统，推荐回流曲线会有所差异。恒立威公司无铅锡膏的推荐回流曲线具有回流时间较短，所需峰值温度较低等特点，符合无铅锡膏的发展趋势